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FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm

铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；

叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；

耐焊性：℃/ 280℃℃

产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，

模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)

最小冲孔孔径：φ0.50mm

最小覆盖膜桥宽：0.30mm

钻孔最小间距：0.20mm 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.25 mil 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)

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